富士通、半導体事業を統括する富士通セミコンダクターを吸収合併へ
(画像=Grispb/stock.adobe.com)

富士通株式会社(6702)は、連結子会社である富士通セミコンダクター株式会社(神奈川県横浜市)の吸収合併を決定した。

富士通を存続会社とする吸収合併方式で、富士通セミコンダクターは解散する。

富士通は、コンピュータ機器や通信システム、情報処理システムなど手掛ける大手電機メーカー。

富士通セミコンダクターは、半導体事業を行うグループ会社の統括管理を行っている。

富士通は、コア事業であるテクノロジーソリューションへの経営資源の集中、非注力領域のカーブアウトを進めている。

半導体事業については富士通セミコンダクターを事業統括会社としたグループ構造にて事業展開を行なってきたが、2022年9月30日付で富士通セミコンダクターの子会社である富士通セミコンダクターメモリソリューションの株式を譲渡したことにより、富士通セミコンダクターグループにおける全ての事業のカーブアウトが完了していた。

今後の富士通グループとしての経営効率化のため、本吸収合併に至る。

・今後の予定
効力発生日 2023年4月1日

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(提供:日本M&Aセンター

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