電子機器の発熱対策に取り組むU-MAP、約7億円の資金調達実施
(画像=Paylessimages/stock.adobe.com)

株式会社U-MAP(愛知県名古屋市)は、以下を引受先とした第三者割当増資、および中小企業庁Go-Tech事業(出資獲得枠)を始めとする助成金の採択により、約7億円の資金調達を実施した。

【引受先の概要】
・リアルテックホールディングス株式会社
・京都大学イノベーションキャピタル株式会社
・中京油脂株式会社
・愛知キャピタル株式会社
・EP-GB投資事業有限責任組合(セイコーエプソン株式会社とグローバル・ブレイン株式会社が設立)

【助成金の概要】
・令和4年度 成長型中小企業等研究開発支援事業(Go-Tech事業)
・知の拠点あいち重点研究プロジェクトIV期

U-MAPは、繊維状窒化アルミニウム単結晶「Thermalnite(サーマルナイト)」、および放熱部材の開発・販売を行っている。

U-MAPは今回調達した資金を活用し、さらなるコストダウンと設備導入により、量産体制の確立を図る。

2024年に年間1tのサーマルナイトを生産開始する予定。また同年には、パートナー企業と共同でサーマルナイトを用いた窒化アルミニウム基板の製造・販売を開始し、2025年には、サーマルナイトを用いた放熱シート等の高熱伝導樹脂製品の量産販売へと展開していく見込み。
(提供:日本M&Aセンター

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