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ダントーホールディングス株式会社（5337）は、連結子会社のダントーテクノロジーズ株式会社（東京都中央区）の第三者割当増資および増資引受を決定した。
本第三者割当増資により、ダントーテクノロジーズの資本金はダントーホールディングスの資本金の100分の10以上に相当し、特定子会社となる。
ダントーホールディングスは、グループにて建設用陶磁器等事業、不動産事業を展開している。
ダントーテクノロジーズは、高分子材料の研究、開発および販売を行っている。
ダントーグループが培ってきたタイルの製造技術と融合させた新技術の開発を目的とし、2022年7月1日に100%連結子会社として設立された。
今後、タイルの技術開発のみならず、時代背景に即した研究開発の拡大、推進を図る。
今回の第三者割当増資は、今後の研究開発投資、設備投資及び運転資金の調達を目的としている。
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（提供：日本M&Aセンター）
