(画像=zbb52318/stock.adobe.com)
日本特殊陶業株式会社（5334）は、連結子会社であるNTKセラミック株式会社（愛知県小牧市）に対し、吸収分割により半導体パッケージ事業を承継させることを決定した。
日本特殊陶業を分割会社、NTKセラミックを承継会社とする簡易吸収分割方式。
日本特殊陶業は、スパークプラグおよび内燃機関用関連品・ニューセラミックおよびその応用商品の製造、販売を行うメーカー。シリコン製のICチップなどを保護する半導体パッケージや、ディーゼルエンジンの始動を補助するグロープラグなどの製品を取り扱っている。
NTKセラミックは、セラミック基板・パッケージの設計・製造・販売を行うセラミックパッケージの総合メーカー。
本件により日本特殊陶業は、半導体パッケージ事業との技術的な親和性も高いセンサ事業の傘下において、さらなる事業の発展を目指す。併せて、迅速な事業運営体制を構築する。
・今後の予定
効力発生日 2023年1月1日
【窯業界のM&A・事業承継の動向はこちら】
（提供：日本M&Aセンター）
