日本電解株式会社（5759）は、 テックス・テクノロジー株式会社（東京都千代田区、以下「テックス社」）との間で資本業務提携およびテックス社を割当予定先とする第三者割当による日本電解普通株式を発行することを決定した。
日本電解は、車載電池用・5G等回路基板用の電解銅箔の開発・製造・販売を行っている。
テックス・テクノロジーは、銅箔製造設備の販売輸出入等を行っている。
本資本業務提携の目的
日本電解の財務健全性の改善、企業価値の最大化並びに日本電解グループ及びテックス社の事業拡大のため
資本提携の内容
日本電解は、 テックス社に日本電解の普通株式 1,040,500 株を割り当て、割当予定先は、 本第三者割当による本株式を全て引き受ける予定。
業務提携の内容
テックス社の銅箔製造設備の販路の拡大及び日本電解の銅箔製造販売事業の強化のため、今後具体的な協議・検討を行っていく。
第三者割当による本株式の発行
募集の概要
（1）払込期日 ：2024年7月10日
（2）発行新株式数 ：普通株式1,040,500 株
（3）発行価額 ：日本電解の普通株式1株当たり961 円
（4）調達資金の額 ：999,920,500円
（5）資本組入額の総額：上記「（4）調達資金の額」欄の記載に従って算出される金額を2で除した金額（1円未満端数切上げ）
（6）募集又は割当方法：第三者割当の方法
（7）割当予定先 ：テックス社
（8）その他 ：上記については、金融商品取引法による届出の効力が発生していることを条件とする
日程
（1）取締役会決議日 ：2024年6月24日
（2）本資本業務提携契約締結日：2024年6月24日
（3）本第三者割当の払込日 ：2024年7月10日
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（提供：日本M&Aセンター）
