フィルムメーカーのR&Dは原反と加工のブラッシュアップから材料開発へとシフト、潜在的なフィルム市場の深耕が始まる
～Foldableスマートフォンカバー用透明PIフィルムの2019年世界出荷量は13万㎡の見込～
株式会社矢野経済研究所（代表取締役社長：水越孝）は、2019年の高機能フィルム世界市場を調査し、製品セグメント別の動向、参入企業動向、将来展望を明らかにした。
Foldableスマートフォンカバー用透明PIフィルム世界市場規模予測
1.市場概況
高機能フィルム市場はこれまで、高度化・多様化するニーズに合わせた原反と加工とを組み合わせ、付加価値を高めることで発展し続けてきた。原反（ベース）フィルムと加工フィルムとがお互いを補完し相乗効果を上げながら付加価値の高い最先端の市場を開拓し、事業を拡大するという取り組みが、フィルム市場に参入するメーカーの成長を促し、市場を拡大させる原動力であり、この10数年の間、高機能フィルム市場は、既にある原反、材料、技術のブラッシュアップで生き延びてきたと言える。
しかし、最近ではFoldable（折り畳み）スマートフォンや5G基板など新たな市場の形成が進み、低誘電、低吸水、高耐熱、折曲げ特性など既存の技術・製品の延長線上では対応しきれないニーズが出て来る中で、従来の原反+加工の改良開発にとどまらない新しいフィルムの開発が進んでいる。
新たに開発されたフィルムのうち、Foldableスマートフォンカバー用透明PI（ポリイミド）フィルムの世界市場規模は、フィルム加工及び組み込み段階での歩留まりなどを考慮すると、2019年には130,000㎡（メーカー出荷数量ベース）になる見込みである。
2.注目トピック
材料まで遡った開発が新たな市場開拓の原動力
フィルムメーカー各社では材料まで遡った開発を行うことで新しいフィルムを生み出し、新たな領域でのニーズに応えるという取り組みが始まっている。
5G基板（第5世代通信用基板）では、原料のポリマーから見直し、吸水率や誘電正接をLCPに近付けた改良PIを製膜した新しいフィルムの開発が進展しており、国内外のメーカーで研究開発とサンプルワークが進められている。また、今までFPC（フレキシブル基板）の絶縁フィルムとしての採用はあまりなかったCOPなどの材料でも低誘電、低吸水、高耐熱の実現に向けた研究開発が行われており、近い将来の5G基板での採用をターゲットに材料（ポリマー）開発の動きが活発化している。
Foldableスマートフォンカバーでは、PIの分子構造及び配合を改良、モディファイすることで高透明化するとともに、材料配合および重合技術の工夫で耐衝撃性や変形耐性などの機械的強度の改善を実現した。PI以外では透明アラミドフィルム、耐屈曲性PETフィルム、自己修復機能付き光学用高透明ウレタンシートなどのサンプルワークが進められているが、これらはいずれも製膜や加工の工夫だけでなく材料開発の中から生まれた新たなフィルムである。
開発テーマを製膜や加工の工夫だけでなく材料にも広げることで、フィルムメーカーには「ラインナップにユーザーニーズを満たす材料が無ければ新たに作る」という意識が生まれ、既存のブラッシュアップではない新しい市場を生み出す力にもなる。フィルムメーカーでは、これまで透明性や吸水性、電気的特性といったフィルムの限界により自らの市場として意識してこなかった用途、分野へ向けた提案の余地が増え、潜在的なフィルム市場の深耕が本格化し始めている。
3.将来展望
Foldableスマートフォンや5G基板など新たに形成された市場では、低誘電、低吸水、高耐熱、折曲げ特性などのニーズが出て来ており、従来の原反+加工の改良開発にとどまらない新しいフィルムの開発が求められている。フィルムメーカーでは、これまでフィルムの限界により市場として意識してこなかった用途、分野へ向けた提案が増えており、今後、潜在的なフィルム市場に向けた深耕が進展する。
