2030年における車載用半導体の世界市場規模は586憶ドルに成長すると予測
～ADAS向けセンサとxEV用パワー半導体の需要が市場をけん引する見通し～
株式会社矢野経済研究所（代表取締役社長：水越 孝）は、車載用半導体世界市場の調査を実施し、車両に搭載されているマイコンやセンサ、パワー半導体の市場概況、技術動向、メーカ各社の事業戦略を明らかにした。ここでは、2030年までの車載用半導体世界市場予測を公表する。
車載用半導体の世界市場規模推移・予測
1.市場概況
2018年における車載用半導体世界市場規模を前年比6.0%増の310.9億ドルと推計した。
車載用半導体で最も市場規模が大きいのがECU（Electronic Control Unit）の電源回路などで必要なアナログICで、次いでマイコン（MCU:Micro Control Unit）、センサ、パワー半導体、メモリと続く。2019年は新車販売台数がマイナス成長であることから、MCUとアナログICの成長は鈍化する見込みである。一方でADAS（先進運転支援システム）やxEV（次世代車）向けがけん引するセンサやパワー半導体、メモリICについては堅調に推移することから、2019年の車載用半導体世界市場規模は前年比1.0%増の314.1億ドルを見込む。
2.注目トピック
車載用パワー半導体の需要が拡大
車両一台あたりのモータ搭載個数は拡大しており、モータを制御するためのパワー半導体の需要が拡大している。これは耐圧200V以下のパワー半導体（ダイオードやMOSFET）が中心であり、モータ制御用途に加えて、LEDライト、48Vシステム、電動ポンプ、ADAS（先進運転支援システム）/ AD（Autonomous Driving；自動運転）向けセンサなどの需要が、車載用パワー半導体市場を押し上げている。
3.将来展望
車載用半導体の世界市場規模は、2025年に437.7億ドル、2030年には586.1億ドルになると予測する。
2030年に向けて車載用半導体の需要をけん引するのが、ADAS/AD、xEV、コネクテッドカーの３分野であり、車載用のセンサ、パワー半導体、メモリICの成長が期待できる。特に車載用センサについては、運転を支援するカメラ用CMOSイメージセンサ、レーダ用送受信チップの数量が拡大する見込みである。パワー半導体についても、2026年頃以降にはSiC（シリコンカーバイド）を使用したパワー半導体の搭載が本格的に進展する見通しである。
