3年ぶりのリアル開催となる「国際イノベーション会議Hack Osaka 2023」の登壇者＜第1弾＞が決定しました。 国際イノベーション会議Hack Osaka実行委員会（構成：大阪市、公益財団法人都市活力研究所、独立行政法人日本貿易振興機構（ジェトロ）大阪本部、公益財団法人大阪産業局）は、2023年2月21日（火）に、「国際イノベーション会議Hack Osaka 2023」を開催します。
Hack Osaka 2023は、イノベーションに関する世界の潮流や大阪・関西発の成果を発信する国際会議です。 起業家や投資家、大企業、学生、自治体など様々なエコシステムプレイヤーが有機的に繋がる機会を提供するとともに、 イノベーションを実現する大阪・関西のリソースを国内外へ発信し、グローバルに活躍するスタートアップに対する吸引力を高めることで、世界中の叡智やベストプラクティスが集い、新たな価値を創造するエコシステムをめざします。
今年度は、3年ぶりの「リアル開催」を予定しており、国内外のインキュベーターやスタートアップによるトークセッション、大阪・関西発のスタートアップや大学発シーズの紹介、世界20か国・地域から応募のあったスタートアップから9社を厳選し行うピッチコンテスト「Hack Award 2023」、商談会等を通じて、世界と大阪・関西が繋がる機会を創造します。
開催概要「Hack Osaka 2023」
＜Hack Osaka ウェブサイト＞
https://www.innovation-osaka.jp/hackosaka/
＜日時＞
2023年2月21日（火）午前10時から午後6時まで ※予定
＜会場＞
ナレッジキャピタル コングレコンベンションセンター（大阪市北区大深町3-1 グランフロント大阪北館B2F）
※参加方法等の詳細については後日ご案内いたします。
＜内容＞
トークセッション、ピッチコンテスト「Hack Award 2023」、展示会等
＜参加費＞
無料
＜主催＞
国際イノベーション会議Hack Osaka実行委員会
＜共催＞
大阪外国企業誘致センター（O-BIC）、一般財団法人大阪国際経済振興センター（IBPC大阪）
＜協賛＞
池田泉州キャピタル株式会社、さくらインターネット株式会社、南海電気鉄道株式会社、
西日本電信電話株式会社、阪急阪神不動産株式会社、株式会社みずほ銀行、株式会社三菱UFJ銀行
＜協力＞
大阪スタートアップ・エコシステムコンソーシアム、京都スタートアップ・エコシステム推進協議会、
ひょうご神戸スタートアップ・エコシステムコンソーシアム、NPO法人近畿バイオインダストリー振興会議、
株式会社ニューズピックス、読売新聞社
＜後援＞
経済産業省近畿経済産業局、総務省近畿総合通信局、バイオコミュニティ関西（Biock）
Hack Osaka 2023 コンテンツ紹介第1弾
■海外スタートアップ×日本企業 ミートアップ ※日英逐次通訳付
＜日時＞
2023年2月21日（火）午前10時から午後6時
2023年2月22日（水）午前9時30分から午後6時30分
＜会場＞
2023年2月21日（火）Hack Osaka会場
2023年2月22日（水）ジェトロ大阪本部会議室
＜内容＞
Hack Award 2023登壇海外スタートアップ9社、Hack Osaka登壇海外企業（1～2社）とのミートアップ
＜申込＞
2023年1月中旬～2月中旬予定 ※詳細は2023年1月以降に、Hack Osakaウェブサイトにて公開します。
＜参加費＞
無料
＜主催＞
国際イノベーション会議Hack Osaka実行委員会
Hack Award 2023トークセッション 登壇者
※セッション内容および登壇者は予告なく変更される場合があります。あらかじめご了承ください。
庄野 裕介 氏（株式会社Warrantee 代表取締役）
Marwan Elfitesse 氏（Station F, Head of Startup Programs & Business Services）
Sam Ghiotti 氏（Habitto Co-Founder, Chief executive officer）
Tina Cheng 氏（Cherubic Ventures Managing Partner）
Dr. Felix Moesner 氏（Consulate of Switzerland in Osaka,Swissnex in Japan Consul, CEO, Head of Post）
Fabian Tan 氏（Embassy of The Republic of Singapore Commercial Section, Regional Group Director Northeast Asia and Oceania Counsellor (Commercial)）
Adam Claydon-Platt 氏（株式会社グローバルDX 代表取締役 COO）
泉 友詞 氏（フォースタートアップス株式会社 アクセラレーション本部 Public Affairs戦略室 室長, 公益財団法人大阪産業局 スタートアップ・エコシステム Exective Advisor）
伊藤 彰倫 氏（Docquity Holdings Pte. Ltd. Chief Officer – North East Asia）
Indranil Roychowdhury 氏（Docquity Holdings Pte. Ltd. Co-Founder and CEO）
今村 治世 氏（株式会社三菱総合研究所 万博推進室長）
大島 洋 氏（Optibus Ltd. Japan Country Manager）
坂田 恒昭 氏（バイオコミュニティ関西 副委員長兼統括コーディネーター, NPO法人近畿バイオインダストリー振興会議 理事長）
花岡 氏（株式会社人間 代表取締役／変なプロデューサー）
川口 高司 氏（一般社団法人京都知恵産業創造の森 スタートアップ推進部 次長）
齊藤 祐一 氏（神戸市 医療・新産業本部 新産業部新産業課 新産業課担当係長）
中村 奈依 氏（公益財団法人大阪産業局 イノベーション推進部 部長）
Hack Award 2023 登壇スタートアップ
Bibit.id（ https://bibit.id/ ）＜インドネシア＞
分野：フィンテック
初めて投資を行う人々を支援する、ロボアドバイザリーサービスを備えたデジタルソリューションを開発。投資に関する教育やリテラシーの向上を目的にしたコンテンツ開発も実施。
Bramble Energy Ltd.（ https://www.brambleenergy.com/ ）＜英国＞
分野：クリーンテック
水素燃料電池ソリューションやその他の電気化学デバイスの製造が直面する大きな課題に対処するため、コスト効率が高く、柔軟なフォームファクターと拡張性の高いソリューションを提供。
Chia Network Inc.（ https://www.chia.net/ ）＜アメリカ＞
分野：フィンテック
安全で持続可能、かつ規制に準拠した国際炭素市場の基礎アーキテクチャを、ブロックチェーンを活用し開発。炭素クレジット取引と国際炭素市場の透明性と環境保全性を高めることで、気候変動対策を推進。
Descartes Underwriting（ https://www.descartesunderwriting.com/ ）＜フランス＞
分野：フィンテック
企業や政府機関に影響を与える、自然災害、地震、台風、洪水、気候変動等の新たなリスクに対応するためパラメトリック保険を開発。画像認識や機械学習等の新技術やAIを、人工衛星やIoTといった新世代のデータソースと組合わせて適用。
Hylium Industries Inc.（ http://www.hylium-industries.com/ ）＜韓国＞
分野：クリーンテック
液体水素の製造とその応用に特化したスタートアップとして、5時間以上の飛行耐久性を持つ液体水素ドローンやmHRS（移動式水素充填ステーション）などのモビリティ水素ソリューションを開発。
ICAROS GmbH（ https://www.icaros.com/en/ ）＜ドイツ＞
分野：スポーツテック
モチベーションを高く維持しながら健康を実現するソリューションを開発。フィットネス機器にVRヘッドセットやモバイル機器、センサーを組合わせることで、ゲーミフィケーションによる運動体験、リハビリ体験を提供。
JOOKS（ https://www.jooks.app/ ）＜フランス＞
分野：スポーツテック
ランニング、ウォーキング、サイクリング、車椅子で移動しながら、世界300以上の都市における注目ポイントや自然遺産等の魅力を体感出来るデジタルソリューションを開発。GPSと8ヶ国語対応の音声ガイドを組合わせ、「旅と発見の喜び」を提供。
NEOLITHE（ https://neolithe.fr/ ）＜フランス＞
分野：クリーンテック
非不活性かつ非危険物な廃棄物を、建設産業（コンクリート、道路）で使用する鉱物性骨材にアップサイクルするソリューションを開発。大量の廃棄物をエコロジーに処理・再利用することで、骨材がCO2の吸収源として機能し、1tの骨材で330kgのCO2を回収する。
SeevixMaterial Sciences Ltd.（ https://www.seevix.com/ ）＜イスラエル＞
分野：クリーンテック
天然蜘蛛の糸が持つ強度と弾力性を備えた、独自技術による高性能なバイオポリマーの開発・提供。
化粧品、テキスタイル、スポーツ、医療機器、3次元細胞培養、培養肉などの産業分野にソリューションを提供。
